4月16日，微电子行业标准赛车手JEDEC固态技术协会正式发布了该行业中高度预期的HBM4标准。本文指出：作为先前HBM3标准的升级版本，HBM4标准将进一步提高数据处理速度，同时保持较高的带宽，更高的能源效率和每个芯片/堆栈的容量等关键功能。 HBM4带来的改进对于需要通过大型数据集和复杂计算来处理的应用程序至关重要，例如生成人工智能（AI），高性能计算，高端图形卡和服务器。据报道，与以前的版本相比，HBM4标准在许多方面有所改善，例如带宽，频道数量，电力消耗和容量。特别是：●Delhgan是带宽：通过2048位接口，输送速度高达8GB/s，HBM4可以将总带宽增加到2TB/s。 ●怀疑LE通道数：Double HBM4每个堆栈的独立通道的数量，从16个通道（HBM3）到32个通道，每个通道包含2个伪通道。它使设计师更加灵活。 ●提高能效：供应商支持特定的VDDQ（0.7V，0.75V，0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V）电压水平，从而降低了电力消耗并提高能源效率。 ●兼容性和灵活性：HBM4接口的含义可确保与现有HBM3控制器的向后兼容性，从而不允许在各种应用程序中无缝集成和灵活性，并允许单个Magicianpil根据需要与HBM3和HBM4一起使用。 ●定向刷新管理（DRFM：指导的刷新管理）：HBM4采用了指示刷新管理（DRFM）来改善行指控和可靠性，存在和可靠性（RAS）。 ●容量：HBM4支持4高，8高，12高和16高的DRAM堆栈调整，具有24GB或32GB芯片密度，可提供更高的64GB（32GB 16高）密度。 JEDEC HBM子计算机委员会董事长兼NVIDIA技术营销总监Barry Wagner表示，高性能计算平台正在迅速增长，需要改变带宽的记忆和容量。 HBM4标准旨在鼓励向AI和其他加速应用程序提出出色的高性能计算。