IT之家 3 月 19 日新闻，电子纸年夜厂元太本日发布同瑞昱配合推出第二代采取面板基板上体系 SoP（IT之家注：System on Panel，元太称之为“整合体系于面板基板”）整合封装的电子纸货架标签参考计划。新一代的 SoP 货架标开元棋盘官方网站签在同表现面积下 TFT 薄膜晶体管面积缩小近 30%、FPC 柔性电路板面积更是直接增加了一半，配合搭档因而可开辟出bet356亚洲版本体育形状简洁、窄边框的终端装备。▲ 第二代参考计划的尺寸为 2.66 英寸SoP 封装行将电路嵌入电子纸表现器的玻璃基板或软性基板上，直接打造电子纸表现体系。元太声称 SoP 技巧“能无效增加资料应用，使产物体积变小，亦能增加制作流程，实现更高效益、更环保的电子纸表现处理计划”。而第二代 SoP 参考计划将瑞昱的蓝牙芯片以玻璃覆晶（Chip on Glass，CoG）的情势应用 RDL 重布线层封装，打造出寰球首款将射频 RF IC 皇冠体育足球官网植入玻璃的装备。这一计划具有更高团体效力，旌旗灯号传输间隔濒临传统的货架标签，可满意贸易利用的需要。该计划还将 FPC 柔性电路板翻折到面板的反面，安装尺寸跟用料都进一步缩减。元太董事长李政昊表现：电子纸货架标签代替了纸张标签，为批发业者带来更高效力及低耗能的营运，但咱们在电子纸技巧研发并未因而停下精进的脚步。自从客岁首度宣布在电子纸面板上实现 SoP 的观点制品后，取得很好的反响，让咱们连续推出处理客户痛点的计划，新开辟的电子纸标签处理计划将能为批发业者带来更高效力的门市营运，也为情况减碳奉献正面效益。